창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SABC501-G-1RM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SABC501-G-1RM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SABC501-G-1RM | |
관련 링크 | SABC501, SABC501-G-1RM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CX2520DB40000D0FLJZ1 | 40MHz ±15ppm 수정 8pF 50옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB40000D0FLJZ1.pdf | ||
RT0603BRB072K67L | RES SMD 2.67KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB072K67L.pdf | ||
CMF7075K000FKR6 | RES 75K OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF7075K000FKR6.pdf | ||
DS2030AB-70 | DS2030AB-70 MaximIntegratedP SMD or Through Hole | DS2030AB-70.pdf | ||
M29W640FT70V61 | M29W640FT70V61 STM TSOP48 | M29W640FT70V61.pdf | ||
W27E257-10/12 | W27E257-10/12 WINBOND PLCC/QFP/DIP | W27E257-10/12.pdf | ||
LGK1709-2401EC | LGK1709-2401EC SMK SMD or Through Hole | LGK1709-2401EC.pdf | ||
MA0603NPO330PF50V331J | MA0603NPO330PF50V331J HUIQIAO SMD or Through Hole | MA0603NPO330PF50V331J.pdf | ||
K350A1 | K350A1 ST DIP-24 | K350A1.pdf | ||
85204-12001 | 85204-12001 ACES SMD or Through Hole | 85204-12001.pdf | ||
A8065 | A8065 EPCOS SMD or Through Hole | A8065.pdf | ||
IM4A3-128\\64 10VC-12VI | IM4A3-128\\64 10VC-12VI Lattice SMD or Through Hole | IM4A3-128\\64 10VC-12VI.pdf |