창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SABC167CRLMHA+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SABC167CRLMHA+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SABC167CRLMHA+ | |
| 관련 링크 | SABC167C, SABC167CRLMHA+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | L0603C2N7SRMST | 2.7nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 100 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | L0603C2N7SRMST.pdf | |
![]() | ERJ-8ENF1003V | RES SMD 100K OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8ENF1003V.pdf | |
![]() | AC82GM45 ES | AC82GM45 ES INTEL BGA | AC82GM45 ES.pdf | |
![]() | S21WD4 | S21WD4 N/A DIP-6 | S21WD4.pdf | |
![]() | TMS27256-20 | TMS27256-20 TM DIP | TMS27256-20.pdf | |
![]() | D20B80C085-51B6 | D20B80C085-51B6 STM SOP-36 | D20B80C085-51B6.pdf | |
![]() | MCC501RX233TD0B | MCC501RX233TD0B Freescal BGA | MCC501RX233TD0B.pdf | |
![]() | HDL4H19ENZ102-00 | HDL4H19ENZ102-00 HIT BGA | HDL4H19ENZ102-00.pdf | |
![]() | Z670 | Z670 INTEL CPU | Z670.pdf | |
![]() | 2SC4136EM | 2SC4136EM ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC4136EM.pdf | |
![]() | DS1307Z+ DS1307ZN+ DS1307+ DS1307N+ | DS1307Z+ DS1307ZN+ DS1307+ DS1307N+ DALLAS SMD or Through Hole | DS1307Z+ DS1307ZN+ DS1307+ DS1307N+.pdf | |
![]() | D7835OGC | D7835OGC INTEL BGA | D7835OGC.pdf |