창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SAB8259AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SAB8259AP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SAB8259AP | |
관련 링크 | SAB82, SAB8259AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 890334026018 | 0.56µF Film Capacitor 310V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.295" W (26.00mm x 7.50mm) | 890334026018.pdf | |
![]() | CMF5015R400FHEB | RES 15.4 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5015R400FHEB.pdf | |
![]() | RC20B1729 | RC20B1729 FSH SMD or Through Hole | RC20B1729.pdf | |
![]() | S02391 | S02391 SMK SOP | S02391.pdf | |
![]() | 25CT315MA | 25CT315MA SOC SMD or Through Hole | 25CT315MA.pdf | |
![]() | 800-04001-08 | 800-04001-08 ACT SMD or Through Hole | 800-04001-08.pdf | |
![]() | 22142054 | 22142054 MOLEX SMD or Through Hole | 22142054.pdf | |
![]() | DMN8652BO | DMN8652BO LSI BGA | DMN8652BO.pdf | |
![]() | RET5620ANP | RET5620ANP RET DIP | RET5620ANP.pdf | |
![]() | TCSVS0E277MBAR | TCSVS0E277MBAR SAMSUNG SMD | TCSVS0E277MBAR.pdf | |
![]() | PEB3304 | PEB3304 Infineon SMD or Through Hole | PEB3304.pdf | |
![]() | K23C1600 | K23C1600 SAMSUNG DIP | K23C1600.pdf |