창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SAB82526V2.2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SAB82526V2.2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC44 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SAB82526V2.2 | |
관련 링크 | SAB8252, SAB82526V2.2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MAL213290509E3 | 330µF 16V Aluminum Capacitors Axial, Can 670 mOhm @ 100Hz 15000 Hrs @ 85°C | MAL213290509E3.pdf | |
![]() | VS-2N5205 | SCR PHASE CONT 800V 35A TO-48 | VS-2N5205.pdf | |
![]() | MPI2520R1-4R7-R | 4.7µH Shielded Multilayer Inductor 1.6A 180 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | MPI2520R1-4R7-R.pdf | |
![]() | LGJ10145TS-152MR22-H | 1.5mH Shielded Wirewound Inductor 260mA 3.4 Ohm 2-SMD | LGJ10145TS-152MR22-H.pdf | |
![]() | DG332K-5.0-03P-1303AH | DG332K-5.0-03P-1303AH DEGSON SMD or Through Hole | DG332K-5.0-03P-1303AH.pdf | |
![]() | 0603AD-1N8J-01 | 0603AD-1N8J-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603AD-1N8J-01.pdf | |
![]() | ISP1362EE01 | ISP1362EE01 PHILIPS BGA | ISP1362EE01.pdf | |
![]() | UM66T05L T/B | UM66T05L T/B UTC TO92 | UM66T05L T/B.pdf | |
![]() | AM41DL3244GB85IS | AM41DL3244GB85IS AMD FBGA-73 | AM41DL3244GB85IS.pdf | |
![]() | MR27T160T1602F2SMTN | MR27T160T1602F2SMTN OKI TSSOP | MR27T160T1602F2SMTN.pdf | |
![]() | NJU3504F | NJU3504F JRC SMD or Through Hole | NJU3504F.pdf | |
![]() | MAX638BCPA | MAX638BCPA MAXIM DIP-8 | MAX638BCPA.pdf |