창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SAB82525NV2.1 . | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SAB82525NV2.1 . | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SAB82525NV2.1 . | |
| 관련 링크 | SAB82525N, SAB82525NV2.1 . 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F20033CKT | 20MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F20033CKT.pdf | |
![]() | 19794A/R1AZ169-1 | 19794A/R1AZ169-1 GENESIS PLCC-44P | 19794A/R1AZ169-1.pdf | |
![]() | TA6738.2 | TA6738.2 KONKA DIP-42 | TA6738.2.pdf | |
![]() | MSM7A-137TBZ03A | MSM7A-137TBZ03A OKI QFP | MSM7A-137TBZ03A.pdf | |
![]() | RPM960-H14E3A1 | RPM960-H14E3A1 ROHM SMD or Through Hole | RPM960-H14E3A1.pdf | |
![]() | SEF2N60F | SEF2N60F S&ampE SMD or Through Hole | SEF2N60F.pdf | |
![]() | ECJ-1VB0J105M | ECJ-1VB0J105M PANASONIC SMD | ECJ-1VB0J105M.pdf | |
![]() | CXA1538M-T4 | CXA1538M-T4 SONY SMD | CXA1538M-T4.pdf | |
![]() | SA63C | SA63C FUJI SMD or Through Hole | SA63C.pdf | |
![]() | HS1M-TR | HS1M-TR ORIGINAL SMD or Through Hole | HS1M-TR.pdf | |
![]() | MAX6956AAX+ | MAX6956AAX+ Maxim SMD or Through Hole | MAX6956AAX+.pdf | |
![]() | XC2S200-5FG456C0641 | XC2S200-5FG456C0641 XILINX BGA | XC2S200-5FG456C0641.pdf |