창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SAB822B8-P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SAB822B8-P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SAB822B8-P | |
| 관련 링크 | SAB822, SAB822B8-P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AFK157M80H32T | AFK157M80H32T CornellDub NA | AFK157M80H32T.pdf | |
![]() | CFRA152-G | CFRA152-G Comchip SMA | CFRA152-G.pdf | |
![]() | 74HC366A | 74HC366A FSC SOP-16 | 74HC366A.pdf | |
![]() | 1003PA1600 | 1003PA1600 IR SMD or Through Hole | 1003PA1600.pdf | |
![]() | AM79M57 | AM79M57 AMD SMD or Through Hole | AM79M57.pdf | |
![]() | B32560J6222K000 | B32560J6222K000 EPCOS DIP | B32560J6222K000.pdf | |
![]() | LTC4306(6B) | LTC4306(6B) LT QFN | LTC4306(6B).pdf | |
![]() | NMC27C256BQ-200/150 | NMC27C256BQ-200/150 ORIGINAL CDIP | NMC27C256BQ-200/150.pdf | |
![]() | DSP32C08 250 | DSP32C08 250 ORIGINAL DIP | DSP32C08 250.pdf | |
![]() | LTC2802IDE | LTC2802IDE LT DFN-12 | LTC2802IDE.pdf | |
![]() | LM2937ES-8.0/NOPB | LM2937ES-8.0/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM2937ES-8.0/NOPB.pdf | |
![]() | 1765XSC | 1765XSC XILINX SOP8 | 1765XSC.pdf |