창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SAB80C166M-T3-DD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SAB80C166M-T3-DD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SAB80C166M-T3-DD | |
| 관련 링크 | SAB80C166, SAB80C166M-T3-DD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCR10EZHF34R8 | RES SMD 34.8 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZHF34R8.pdf | |
![]() | RF19085 | RF19085 FREESCALE SMD or Through Hole | RF19085.pdf | |
![]() | IM4A3-512/192-12FANC | IM4A3-512/192-12FANC LATTICE SMD or Through Hole | IM4A3-512/192-12FANC.pdf | |
![]() | 10508/BEBJC883 | 10508/BEBJC883 MOTOROLA CDIP | 10508/BEBJC883.pdf | |
![]() | 50YXG2700M18X40 | 50YXG2700M18X40 RUBYCON DIP | 50YXG2700M18X40.pdf | |
![]() | XC2V300-5C/FF1152 | XC2V300-5C/FF1152 XILINX QFP | XC2V300-5C/FF1152.pdf | |
![]() | MM1113XFBK | MM1113XFBK MM SOP-8 | MM1113XFBK.pdf | |
![]() | MIP0223SLC | MIP0223SLC ORIGINAL TO-263 | MIP0223SLC.pdf | |
![]() | MX29F200TTI-120 | MX29F200TTI-120 MX TSOP48 | MX29F200TTI-120.pdf | |
![]() | NACE470M50V6.3X8TR13 | NACE470M50V6.3X8TR13 NICCOMPONENTS SMD or Through Hole | NACE470M50V6.3X8TR13.pdf | |
![]() | 59681/126 | 59681/126 ST SOP10 | 59681/126.pdf | |
![]() | 221-383 | 221-383 NEC SMD or Through Hole | 221-383.pdf |