창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SAB52532-N-10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SAB52532-N-10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SAB52532-N-10 | |
관련 링크 | SAB5253, SAB52532-N-10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LD08CA332KAB1A | 3300pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | LD08CA332KAB1A.pdf | |
![]() | 143-224-001 | 143-224-001 PRX SMD or Through Hole | 143-224-001.pdf | |
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![]() | GS7266-474-001r | GS7266-474-001r GSI BGA | GS7266-474-001r.pdf | |
![]() | RK73Z2ETTD | RK73Z2ETTD KOA SMD or Through Hole | RK73Z2ETTD.pdf | |
![]() | XC2S50-FG256CAMS0425 | XC2S50-FG256CAMS0425 XILINX BGA | XC2S50-FG256CAMS0425.pdf | |
![]() | Z803606DEA | Z803606DEA ZLG SMD or Through Hole | Z803606DEA.pdf | |
![]() | PIC16F676-I/P4AP | PIC16F676-I/P4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F676-I/P4AP.pdf | |
![]() | MQL304-2330-T7 | MQL304-2330-T7 MURATA SMD | MQL304-2330-T7.pdf |