창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SAB501G-EM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SAB501G-EM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SAB501G-EM | |
관련 링크 | SAB501, SAB501G-EM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RT0805DRD07768KL | RES SMD 768K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRD07768KL.pdf | |
![]() | CRCW2010154RFKTF | RES SMD 154 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW2010154RFKTF.pdf | |
![]() | MNR02M0APJ472 | RES ARRAY 2 RES 4.7K OHM 0404 | MNR02M0APJ472.pdf | |
![]() | SG138K | SG138K LINFINIT TO-3 | SG138K.pdf | |
![]() | VP531EGC/VP531DCG | VP531EGC/VP531DCG MOTOROLA QFP | VP531EGC/VP531DCG.pdf | |
![]() | TMS4C1024-12N | TMS4C1024-12N TI DIP-18 | TMS4C1024-12N.pdf | |
![]() | MCP14628-E/MF | MCP14628-E/MF Microchip SMD or Through Hole | MCP14628-E/MF.pdf | |
![]() | XA3S700A-4FGG400Q | XA3S700A-4FGG400Q XILINX SMD or Through Hole | XA3S700A-4FGG400Q.pdf | |
![]() | 7MBR35VP120-50 | 7MBR35VP120-50 FUJI SMD or Through Hole | 7MBR35VP120-50.pdf | |
![]() | VUB145-16N01 | VUB145-16N01 MITSUBISHI SMD or Through Hole | VUB145-16N01.pdf |