창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SAB1166P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SAB1166P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SAB1166P | |
관련 링크 | SAB1, SAB1166P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TDA 5100 B2 | TDA 5100 B2 INFINEON TSSOP-16 | TDA 5100 B2.pdf | |
![]() | SKIIP10NAC063IT42 | SKIIP10NAC063IT42 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKIIP10NAC063IT42.pdf | |
![]() | K3N9V136NA-YC10Y100 | K3N9V136NA-YC10Y100 ORIGINAL TSSOP | K3N9V136NA-YC10Y100.pdf | |
![]() | AZ35845AP | AZ35845AP BCD DIP-8 | AZ35845AP.pdf | |
![]() | MDD710-26N1 | MDD710-26N1 IXYS SMD or Through Hole | MDD710-26N1.pdf |