창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SAB-M3054C22ES | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SAB-M3054C22ES | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SAB-M3054C22ES | |
| 관련 링크 | SAB-M305, SAB-M3054C22ES 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001DI2-038.4000T | 38.4MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001DI2-038.4000T.pdf | |
![]() | IDTQ74FCT4X32H374AQ3 | IDTQ74FCT4X32H374AQ3 IDT QSOP-80 | IDTQ74FCT4X32H374AQ3.pdf | |
![]() | IP140K-12-883 | IP140K-12-883 IPS TO-3 | IP140K-12-883.pdf | |
![]() | C2012X5R1E475KTJ | C2012X5R1E475KTJ TDK 0805-475K | C2012X5R1E475KTJ.pdf | |
![]() | W78E858-40 | W78E858-40 WINBOND DIP | W78E858-40.pdf | |
![]() | F6653 | F6653 STR ZIP5 | F6653.pdf | |
![]() | DF11G-26DP-2V50 | DF11G-26DP-2V50 ORIGINAL SMD or Through Hole | DF11G-26DP-2V50.pdf | |
![]() | ICL7117CMH-T | ICL7117CMH-T MAXIM SMD-16 | ICL7117CMH-T.pdf | |
![]() | TLV2461CDRG4 | TLV2461CDRG4 TI SOIC8 | TLV2461CDRG4.pdf | |
![]() | VHF160808H1N8ST | VHF160808H1N8ST Fenghua SMD | VHF160808H1N8ST.pdf | |
![]() | DDS7546 | DDS7546 HONEYWELL SMD or Through Hole | DDS7546.pdf | |
![]() | BL001APF | BL001APF IWATSU SMD | BL001APF.pdf |