창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SAB-C505L-4EMCB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SAB-C505L-4EMCB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SAB-C505L-4EMCB | |
관련 링크 | SAB-C505L, SAB-C505L-4EMCB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM0335C1HR40BA01J | 0.40pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1HR40BA01J.pdf | ||
VJ0603D6R2DXBAP | 6.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D6R2DXBAP.pdf | ||
KAI-0373-AAA-CP-BA | CCD Image Sensor 768H x 484V 11.6µm x 13.6µm 24-CDIP | KAI-0373-AAA-CP-BA.pdf | ||
F3SJ-A1620P30 | F3SJ-A1620P30 | F3SJ-A1620P30.pdf | ||
ABT22V107N | ABT22V107N PHILIPS ORIGINAL | ABT22V107N.pdf | ||
GBPC303 | GBPC303 SEP/MIC/TSC GBPC | GBPC303.pdf | ||
HM61162P-3 | HM61162P-3 HD DIP | HM61162P-3.pdf | ||
NDP506DL | NDP506DL NS TO-220 | NDP506DL.pdf | ||
PK4A302H02A | PK4A302H02A HDK SMD or Through Hole | PK4A302H02A.pdf | ||
SI4122BM | SI4122BM VISHAY QFN | SI4122BM.pdf | ||
FT531JA(3.3V) | FT531JA(3.3V) ORIGINAL SMD or Through Hole | FT531JA(3.3V).pdf | ||
MSM6050(CP90-V5256-4TR) | MSM6050(CP90-V5256-4TR) Qualcomm IC CDMA2k Main Chip | MSM6050(CP90-V5256-4TR).pdf |