창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SAB-C501G-1EN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SAB-C501G-1EN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SAB-C501G-1EN | |
| 관련 링크 | SAB-C50, SAB-C501G-1EN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TS147F33CET | 14.7456MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS147F33CET.pdf | |
![]() | DP11VN20A15K | DP11 VER 20P NDET 15K M7*5MM | DP11VN20A15K.pdf | |
![]() | DS1315N-5+ | DS1315N-5+ MAX 16-Dip | DS1315N-5+.pdf | |
![]() | PBSS304PX | PBSS304PX NXP SMD or Through Hole | PBSS304PX.pdf | |
![]() | ADG1206 | ADG1206 ADI SMD or Through Hole | ADG1206.pdf | |
![]() | HDSPE101 | HDSPE101 avago SMD or Through Hole | HDSPE101.pdf | |
![]() | MB89637RPF-G1372-BND | MB89637RPF-G1372-BND FUJITSU QFP | MB89637RPF-G1372-BND.pdf | |
![]() | SB20-02WL | SB20-02WL JAM SMD or Through Hole | SB20-02WL.pdf | |
![]() | UPD7758AGT-24 | UPD7758AGT-24 NEC SOP 24 | UPD7758AGT-24.pdf | |
![]() | LR645 | LR645 SI TO-92 | LR645.pdf | |
![]() | TMS320C6455TZBZ2 | TMS320C6455TZBZ2 TI FBGA | TMS320C6455TZBZ2.pdf | |
![]() | MAX5616AGCB+ | MAX5616AGCB+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX5616AGCB+.pdf |