창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SAB-C501-1RP. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SAB-C501-1RP. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP40 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SAB-C501-1RP. | |
관련 링크 | SAB-C50, SAB-C501-1RP. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 861101484012 | 150µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | 861101484012.pdf | |
![]() | 045-0567R | 045-0567R CUI SMD or Through Hole | 045-0567R.pdf | |
![]() | TC1223-5.0TCTTR | TC1223-5.0TCTTR Microchip SOT-153 | TC1223-5.0TCTTR.pdf | |
![]() | BZX585-B15,135 | BZX585-B15,135 NXP SOD523 | BZX585-B15,135.pdf | |
![]() | MN6037 | MN6037 MIT DIP | MN6037.pdf | |
![]() | 11600000000000 | 11600000000000 ARIMA SMD or Through Hole | 11600000000000.pdf | |
![]() | CL31B103MBCNBNE | CL31B103MBCNBNE SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31B103MBCNBNE.pdf | |
![]() | M36L0T7060T1ZAQF | M36L0T7060T1ZAQF ST BGA | M36L0T7060T1ZAQF.pdf | |
![]() | F861FQ255M310C | F861FQ255M310C KEMET SMD or Through Hole | F861FQ255M310C.pdf | |
![]() | RS 2 2.2 5% T | RS 2 2.2 5% T ORIGINAL SMD or Through Hole | RS 2 2.2 5% T.pdf | |
![]() | SM28CPC3 | SM28CPC3 CRN SMD or Through Hole | SM28CPC3.pdf | |
![]() | MC33560DW /ADW | MC33560DW /ADW MOT SMD | MC33560DW /ADW.pdf |