창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SAA7709H/N108,518 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
관련 링크 | SAA7709H/N1, SAA7709H/N108,518 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F38423CAR | 38.4MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38423CAR.pdf | ||
4420P-T03-312/182 | RES NTWRK 36 RES MULT OHM 20SOIC | 4420P-T03-312/182.pdf | ||
74F823 | 74F823 ORIGINAL SMD or Through Hole | 74F823.pdf | ||
F2409D-1W = NN1-24D09D3 | F2409D-1W = NN1-24D09D3 SANGMEI DIP | F2409D-1W = NN1-24D09D3.pdf | ||
A1 SAMPLE | A1 SAMPLE ORIGINAL TQFP48 | A1 SAMPLE.pdf | ||
08-0670-02 | 08-0670-02 CIS BGA | 08-0670-02.pdf | ||
DS2149Q | DS2149Q DALLAS PLCC28 | DS2149Q.pdf | ||
E3XR-CE4T-31 2M | E3XR-CE4T-31 2M Omron SMD or Through Hole | E3XR-CE4T-31 2M.pdf | ||
TL72MJGB | TL72MJGB TI CDIP-8 | TL72MJGB.pdf | ||
TLP181GB(TPL,F,T | TLP181GB(TPL,F,T TOS MSOP-4 | TLP181GB(TPL,F,T.pdf | ||
T618N08 | T618N08 EUPEC module | T618N08.pdf |