창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SAA7706H210 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SAA7706H210 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SAA7706H210 | |
관련 링크 | SAA770, SAA7706H210 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | T550B396M060AH | 39µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 60V Axial 160 mOhm 0.281" Dia x 0.641" L (7.14mm x 16.28mm) | T550B396M060AH.pdf | |
![]() | DSC1001BI1-033.3330T | 33.333MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001BI1-033.3330T.pdf | |
![]() | 108R-223HS | 22µH Unshielded Inductor 57mA 7.5 Ohm Max 2-SMD | 108R-223HS.pdf | |
![]() | IRF7801D1 | IRF7801D1 IR SOP-8 | IRF7801D1.pdf | |
![]() | BCM1113KPB | BCM1113KPB BROADCOM SMD or Through Hole | BCM1113KPB.pdf | |
![]() | C5M3532800H18F3BHK00 | C5M3532800H18F3BHK00 HKC SMD or Through Hole | C5M3532800H18F3BHK00.pdf | |
![]() | 0805 NPO 392 J 250NT | 0805 NPO 392 J 250NT TASUND SMD or Through Hole | 0805 NPO 392 J 250NT.pdf | |
![]() | 1358-2 | 1358-2 KEY SMD or Through Hole | 1358-2.pdf | |
![]() | NT6868A-0049 | NT6868A-0049 NT DIP | NT6868A-0049.pdf | |
![]() | 4610M-7W9-000 | 4610M-7W9-000 BOURNS DIP | 4610M-7W9-000.pdf | |
![]() | AU6369 | AU6369 ALCOR LQFP64 | AU6369.pdf |