창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SAA6579/V1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SAA6579/V1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SAA6579/V1 | |
관련 링크 | SAA657, SAA6579/V1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445I25S30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 시리즈 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I25S30M00000.pdf | |
![]() | 416F26035ILR | 26MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26035ILR.pdf | |
![]() | RJK4514DPK-00#T0 | MOSFET N-CH 450V 22A TO3P | RJK4514DPK-00#T0.pdf | |
![]() | RCP1206B27R0JET | RES SMD 27 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B27R0JET.pdf | |
![]() | DS2009R-65 | DS2009R-65 DALLAS SMD or Through Hole | DS2009R-65.pdf | |
![]() | A2C79 | A2C79 ORIGINAL DIP | A2C79.pdf | |
![]() | GV2301A | GV2301A Gem-micro SMD or Through Hole | GV2301A.pdf | |
![]() | LT1996AIDD#PBF | LT1996AIDD#PBF LT SMD or Through Hole | LT1996AIDD#PBF.pdf | |
![]() | K9F1208U0B-VIB0 | K9F1208U0B-VIB0 SAMSUNG WSOP | K9F1208U0B-VIB0.pdf | |
![]() | TLV23541 | TLV23541 TI SMD or Through Hole | TLV23541.pdf | |
![]() | GQM2195C2D3R9CB01 | GQM2195C2D3R9CB01 MU SMD or Through Hole | GQM2195C2D3R9CB01.pdf |