창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SAA5563PS/M3/1359 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SAA5563PS/M3/1359 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SAA5563PS/M3/1359 | |
관련 링크 | SAA5563PS/, SAA5563PS/M3/1359 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F30011AKT | 30MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30011AKT.pdf | |
![]() | CSS2728JT25L0 | RES SMD 0.025 OHM 3W 2827 WIDE | CSS2728JT25L0.pdf | |
![]() | FBR3030 | FBR3030 FCI TO-3P | FBR3030.pdf | |
![]() | CONT-JL05-08S-C1-10 | CONT-JL05-08S-C1-10 JAE SMD or Through Hole | CONT-JL05-08S-C1-10.pdf | |
![]() | W78C32BF-40 | W78C32BF-40 WINBOND QFP44 | W78C32BF-40.pdf | |
![]() | R453004.MRL | R453004.MRL LITTELFUSE SMD or Through Hole | R453004.MRL.pdf | |
![]() | 185K250F11L4 | 185K250F11L4 KEMET SMD or Through Hole | 185K250F11L4.pdf | |
![]() | MC37525D | MC37525D MOTOROLA SOP8 | MC37525D.pdf | |
![]() | IAM4820T11 | IAM4820T11 VICOR SMD or Through Hole | IAM4820T11.pdf |