창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SAA5361HL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SAA5361HL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SAA5361HL | |
관련 링크 | SAA53, SAA5361HL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LQP15MN3N9W02D | 3.9nH Unshielded Thin Film Inductor 170mA 500 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQP15MN3N9W02D.pdf | |
![]() | RT0603BRE077R5L | RES SMD 7.5 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE077R5L.pdf | |
![]() | RT2512FKE0742K2L | RES SMD 42.2K OHM 1% 3/4W 2512 | RT2512FKE0742K2L.pdf | |
![]() | 1N5551JAN | 1N5551JAN MICROSEMICORPORATION MS | 1N5551JAN.pdf | |
![]() | SEB20200 | SEB20200 SINO-IC SMD or Through Hole | SEB20200.pdf | |
![]() | LE80538VE0041MES | LE80538VE0041MES INTEL BGA | LE80538VE0041MES.pdf | |
![]() | ADC830C | ADC830C DATEL DIP | ADC830C.pdf | |
![]() | LTC3835EUFD | LTC3835EUFD LINEAR QFN20 | LTC3835EUFD.pdf | |
![]() | CLA2A-WKW | CLA2A-WKW CREE ROHS | CLA2A-WKW.pdf | |
![]() | CL-190YG | CL-190YG TAIWAN SMD or Through Hole | CL-190YG.pdf | |
![]() | MP7324 | MP7324 TI SMD or Through Hole | MP7324.pdf | |
![]() | grm710c0G5R6D00BL | grm710c0G5R6D00BL MU SMD or Through Hole | grm710c0G5R6D00BL.pdf |