창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SAA1310 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SAA1310 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SAA1310 | |
| 관련 링크 | SAA1, SAA1310 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 12065C471JAT2A | 470pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12065C471JAT2A.pdf | |
![]() | BFC238333563 | 0.056µF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.394" W (17.50mm x 10.00mm) | BFC238333563.pdf | |
![]() | RT0805BRB07787KL | RES SMD 787K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB07787KL.pdf | |
![]() | BSM20GD60DN1E3165 | BSM20GD60DN1E3165 SIEMENS SMD or Through Hole | BSM20GD60DN1E3165.pdf | |
![]() | 10017006C | 10017006C NO SMD-20 | 10017006C.pdf | |
![]() | TLP181GB-TPRFT | TLP181GB-TPRFT TOSHIBA SOP4 | TLP181GB-TPRFT.pdf | |
![]() | UAB-M9611HTV1.1 | UAB-M9611HTV1.1 infineon QFP-64 | UAB-M9611HTV1.1.pdf | |
![]() | 5962-8850501RA | 5962-8850501RA AD SMD or Through Hole | 5962-8850501RA.pdf | |
![]() | 6EQ1 | 6EQ1 Corcom SMD or Through Hole | 6EQ1.pdf | |
![]() | LLN2D102MELC25 | LLN2D102MELC25 NICHICON DIP | LLN2D102MELC25.pdf | |
![]() | RM30RNC060 | RM30RNC060 ORIGINAL SMD or Through Hole | RM30RNC060.pdf | |
![]() | RFR5200-CD90-V2855-1F | RFR5200-CD90-V2855-1F QUALCOMM SMD or Through Hole | RFR5200-CD90-V2855-1F.pdf |