창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SAA1042V/TY40477 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SAA1042V/TY40477 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SAA1042V/TY40477 | |
관련 링크 | SAA1042V/, SAA1042V/TY40477 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LQW15AN8N4G80D | 8.4nH Unshielded Wirewound Inductor 1.5A 69 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQW15AN8N4G80D.pdf | |
![]() | K7N163601M-QC15 | K7N163601M-QC15 SAMSUNG QFP | K7N163601M-QC15.pdf | |
![]() | 2SC3939-R(TA) | 2SC3939-R(TA) ORIGINAL TO-92L | 2SC3939-R(TA).pdf | |
![]() | GBP304G | GBP304G TSC SMD or Through Hole | GBP304G.pdf | |
![]() | W971GG6JB-25I 510 | W971GG6JB-25I 510 winbond SMD or Through Hole | W971GG6JB-25I 510.pdf | |
![]() | UNR-3.3/8-D12SM | UNR-3.3/8-D12SM DATEL SMD or Through Hole | UNR-3.3/8-D12SM.pdf | |
![]() | K7A803609B-HC25 | K7A803609B-HC25 SAMSUNG BGA | K7A803609B-HC25.pdf | |
![]() | LM334DT$92 | LM334DT$92 ST SOP | LM334DT$92.pdf | |
![]() | TPH0506WAH | TPH0506WAH TI SMD or Through Hole | TPH0506WAH.pdf | |
![]() | SKKD46/02 | SKKD46/02 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKD46/02.pdf | |
![]() | H5/1L | H5/1L TDK-Lambda SMD or Through Hole | H5/1L.pdf | |
![]() | TIP41C(42C) | TIP41C(42C) VR SMD or Through Hole | TIP41C(42C).pdf |