창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SA9604APA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SA9604APA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SA9604APA | |
관련 링크 | SA960, SA9604APA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RNCF1206DTE464K | RES SMD 464K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RNCF1206DTE464K.pdf | |
![]() | RG2012P-182-W-T5 | RES SMD 1.8K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-182-W-T5.pdf | |
![]() | 915GL | 915GL INTEL BGA | 915GL.pdf | |
![]() | DB25-10 | DB25-10 SEMIKRON SMD or Through Hole | DB25-10.pdf | |
![]() | 1SMBJ17CA | 1SMBJ17CA VIS SMB | 1SMBJ17CA.pdf | |
![]() | K9D1G08V0M-SSB0 | K9D1G08V0M-SSB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9D1G08V0M-SSB0.pdf | |
![]() | HDSP-7301#S02 | HDSP-7301#S02 HP DIP | HDSP-7301#S02.pdf | |
![]() | MP2468 | MP2468 M-PULSE SMD or Through Hole | MP2468.pdf | |
![]() | P80C552EFA/08,518 | P80C552EFA/08,518 NXP SMD or Through Hole | P80C552EFA/08,518.pdf |