창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SA8726 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SA8726 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SA8726 | |
| 관련 링크 | SA8, SA8726 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VS-VSKN26/14 | MODULE THYRISTOR 27A ADD-A-PAK | VS-VSKN26/14.pdf | |
![]() | IRF7313TRPBF | MOSFET 2N-CH 30V 6.5A 8-SOIC | IRF7313TRPBF.pdf | |
![]() | SD2098A | SD2098A wave SOP8 | SD2098A.pdf | |
![]() | 0810-47UH | 0810-47UH XW SMD or Through Hole | 0810-47UH.pdf | |
![]() | W971GG8JB25I | W971GG8JB25I WINBOND BGA | W971GG8JB25I.pdf | |
![]() | IDT7188S35C | IDT7188S35C IDT DIP | IDT7188S35C.pdf | |
![]() | CX-186 | CX-186 SONY DIP-24 | CX-186.pdf | |
![]() | HD6264BLP | HD6264BLP HITACH DIP | HD6264BLP.pdf | |
![]() | TDA2526 | TDA2526 PHI DIP | TDA2526.pdf | |
![]() | BCM7214ZKFEB03G | BCM7214ZKFEB03G WZ SMD or Through Hole | BCM7214ZKFEB03G.pdf | |
![]() | 4194(MC14194)DIP | 4194(MC14194)DIP MOT SMD or Through Hole | 4194(MC14194)DIP.pdf | |
![]() | ML7096-018LAZE | ML7096-018LAZE MYOCERA BGA | ML7096-018LAZE.pdf |