창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SA8503DPA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SA8503DPA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP40 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SA8503DPA | |
관련 링크 | SA850, SA8503DPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECS-100-18-4 | 10MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -10°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | ECS-100-18-4.pdf | |
![]() | RMCF0402FT3M24 | RES SMD 3.24M OHM 1% 1/16W 0402 | RMCF0402FT3M24.pdf | |
![]() | RT1210WRB075K6L | RES SMD 5.6K OHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRB075K6L.pdf | |
![]() | IBM3266P3713 | IBM3266P3713 IBM SMD or Through Hole | IBM3266P3713.pdf | |
![]() | 16VXWR10000M25X30 | 16VXWR10000M25X30 Rubycon DIP-2 | 16VXWR10000M25X30.pdf | |
![]() | SN75LB184DR | SN75LB184DR TI SMD or Through Hole | SN75LB184DR.pdf | |
![]() | UPD16874GSGS-E1 | UPD16874GSGS-E1 NEC SOP | UPD16874GSGS-E1.pdf | |
![]() | SN7454N | SN7454N TI SMD or Through Hole | SN7454N.pdf | |
![]() | CDSOT-23-T12LC | CDSOT-23-T12LC BOURNatiNal SMD or Through Hole | CDSOT-23-T12LC.pdf | |
![]() | TDA9388PS/N3/3 | TDA9388PS/N3/3 PHILIPS DIP64 | TDA9388PS/N3/3.pdf |