창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SA70DB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SA70DB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SA70DB | |
| 관련 링크 | SA7, SA70DB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F400X3ADR | 40MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400X3ADR.pdf | |
![]() | RACF324DJT100K | RES ARRAY 4 RES 100K OHM 2010 | RACF324DJT100K.pdf | |
![]() | CMF603M3000FKEB | RES 3.3M OHM 1W 1% AXIAL | CMF603M3000FKEB.pdf | |
![]() | LDTB114ELT1G | LDTB114ELT1G LRC SOT-23 | LDTB114ELT1G.pdf | |
![]() | B8UB | B8UB MICROCHIP SOT25 | B8UB.pdf | |
![]() | LTEDAP | LTEDAP LT SSOP8 | LTEDAP.pdf | |
![]() | B78510A1866A003 | B78510A1866A003 EPCOS SMD or Through Hole | B78510A1866A003.pdf | |
![]() | HU-1M3216-121JT | HU-1M3216-121JT CTC SMD | HU-1M3216-121JT.pdf | |
![]() | MG82FG248 | MG82FG248 Megawin DIP PLCC QFP | MG82FG248.pdf | |
![]() | H2R37RA91BM50 | H2R37RA91BM50 Tyco con | H2R37RA91BM50.pdf | |
![]() | IXTK62N25 CUT PIN | IXTK62N25 CUT PIN IXYS TO-264 | IXTK62N25 CUT PIN.pdf | |
![]() | JNIC-1560G | JNIC-1560G JNI BGA | JNIC-1560G.pdf |