창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SA676 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SA676 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SA676 | |
관련 링크 | SA6, SA676 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
K181K10X7RF5UL2 | 180pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K181K10X7RF5UL2.pdf | ||
SIT8008AC-11-XXE-16.000000E | OSC XO 16MHZ | SIT8008AC-11-XXE-16.000000E.pdf | ||
3013164 | 3013164 LEXMARK BGA | 3013164.pdf | ||
AWHW16G-0202-T-R | AWHW16G-0202-T-R ASSMANNELECTRONICS InsulationDisplacem | AWHW16G-0202-T-R.pdf | ||
MAX135EPI | MAX135EPI MAXIM PDIP | MAX135EPI.pdf | ||
A50L-0001-0389 | A50L-0001-0389 FUJI SMD or Through Hole | A50L-0001-0389.pdf | ||
TLV5630IPWRG4 | TLV5630IPWRG4 TI TSSOP | TLV5630IPWRG4.pdf | ||
TLE2064/CD | TLE2064/CD TI SMD or Through Hole | TLE2064/CD.pdf | ||
VRE-S104-01 | VRE-S104-01 ORIGINAL SMD | VRE-S104-01.pdf | ||
APL5902-25VC-TRL | APL5902-25VC-TRL ORIGINAL SOT-223 | APL5902-25VC-TRL.pdf | ||
A80486DX2SA50SX912 | A80486DX2SA50SX912 Intel 168-PGA | A80486DX2SA50SX912.pdf | ||
19193-0216 | 19193-0216 Molex SMD or Through Hole | 19193-0216.pdf |