창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SA639DH/01,118 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SA639 | |
제품 교육 모듈 | RF-IF Basics | |
PCN 조립/원산지 | Transf RC3 Line ASMC from 125mm to 150mm 18/Dec/2015 | |
PCN 포장 | Date Code Extended 18/Jul/2013 Lighter Packing Reels 30/Mar/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 543 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 믹서 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | SA639 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
RF 유형 | ASK, DECT, FSK | |
주파수 | 500MHz | |
혼합기 개수 | 2 | |
이득 | 9.2dB | |
잡음 지수 | 11dB | |
추가 특성 | 상향 컨버터 | |
전류 - 공급 | 10mA | |
전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
패키지/케이스 | 24-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 24-TSSOP | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 568-1106-2 935275293118 SA639DH-T SA639DH/01-T SA639DH01118 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SA639DH/01,118 | |
관련 링크 | SA639DH/, SA639DH/01,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | LQP02TN0N9B02D | 0.9nH Unshielded Inductor 320mA 500 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02TN0N9B02D.pdf | |
![]() | IXP450 218S4PASA13G | IXP450 218S4PASA13G ATI BGA | IXP450 218S4PASA13G.pdf | |
![]() | BZX585-B2V7,115 | BZX585-B2V7,115 NXPSEMI DIP SOP | BZX585-B2V7,115.pdf | |
![]() | BF9904A-10 | BF9904A-10 BF SOP | BF9904A-10.pdf | |
![]() | 25128 SI27 | 25128 SI27 ATMEL SOP8S | 25128 SI27.pdf | |
![]() | CS6052T | CS6052T CS DIE45 | CS6052T.pdf | |
![]() | 2SD2307 | 2SD2307 ROHM SMD or Through Hole | 2SD2307.pdf | |
![]() | 9700#51E | 9700#51E AVAGO ZIP-4 | 9700#51E.pdf | |
![]() | E2SB27.0000F10E11 | E2SB27.0000F10E11 HOS SMD or Through Hole | E2SB27.0000F10E11.pdf | |
![]() | MD8031AH /B | MD8031AH /B INTEL DIP | MD8031AH /B.pdf | |
![]() | QSE01401HDDPA | QSE01401HDDPA SAMTEC SMD or Through Hole | QSE01401HDDPA.pdf |