창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SA636DK0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SA636DK0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SA636DK0 | |
| 관련 링크 | SA63, SA636DK0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 333MKP275KC | 0.03µF Film Capacitor 310V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.197" W (10.00mm x 5.00mm) | 333MKP275KC.pdf | |
![]() | 445W31L14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 12pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31L14M31818.pdf | |
![]() | MRS16000C6808FRP00 | RES 6.8 OHM 0.4W 1% AXIAL | MRS16000C6808FRP00.pdf | |
| XBP9B-DMWTB002 | RF TXRX MODULE ISM<1GHZ WIRE ANT | XBP9B-DMWTB002.pdf | ||
![]() | MY2NJ-22C/240VDC | MY2NJ-22C/240VDC OMRON SMD or Through Hole | MY2NJ-22C/240VDC.pdf | |
![]() | LS2-115-01-L-D-RA1 | LS2-115-01-L-D-RA1 SAMTEC SMD or Through Hole | LS2-115-01-L-D-RA1.pdf | |
![]() | T74LS08M1 | T74LS08M1 ST 3.9mm-14 | T74LS08M1.pdf | |
![]() | U74LVC2G66G-P08-R | U74LVC2G66G-P08-R UTC TSSOP-8 | U74LVC2G66G-P08-R.pdf | |
![]() | LMBTA13 K2D/1M | LMBTA13 K2D/1M MIC DO-15 | LMBTA13 K2D/1M.pdf | |
![]() | AS2716T | AS2716T ALPHA TO | AS2716T.pdf | |
![]() | D8237A- 5 | D8237A- 5 NEC DIP | D8237A- 5.pdf | |
![]() | NW82801EB | NW82801EB INTEL BGA | NW82801EB.pdf |