창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SA612AD/01,112 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SA612A | |
제품 교육 모듈 | RF-IF Basics | |
주요제품 | SA6xx Series RF/IF Building Blocks | |
PCN 조립/원산지 | Transf RC3 Line ASMC from 125mm to 150mm 18/Dec/2015 | |
PCN 포장 | Date Code Extended 18/Jul/2013 | |
카탈로그 페이지 | 543 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 믹서 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | SA612 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
RF 유형 | 셀룰러, HF, VHF | |
주파수 | 500MHz | |
혼합기 개수 | 1 | |
이득 | 17dB | |
잡음 지수 | 5dB | |
추가 특성 | 상향 컨버터 | |
전류 - 공급 | 2.4mA | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 8 V | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 568-1204-5 935275263112 SA612AD SA612AD/01 SA612AD01112 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SA612AD/01,112 | |
관련 링크 | SA612AD/, SA612AD/01,112 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | MKP385324085JFP2B0 | 0.024µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | MKP385324085JFP2B0.pdf | |
![]() | RT1206BRD0730KL | RES SMD 30K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD0730KL.pdf | |
![]() | HRG3216P-1270-D-T1 | RES SMD 127 OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-1270-D-T1.pdf | |
![]() | MS-EX20-FS | SPACER FRONT SENSING TYPE 1=10PC | MS-EX20-FS.pdf | |
![]() | 770602-9 | 770602-9 TEConnectivity SMD or Through Hole | 770602-9.pdf | |
![]() | PANELPR0135 | PANELPR0135 TRIDENT BGA | PANELPR0135.pdf | |
![]() | DM330014 | DM330014 MICROCHIP Call | DM330014.pdf | |
![]() | 22FL-SM1-TB | 22FL-SM1-TB JST SMD or Through Hole | 22FL-SM1-TB.pdf | |
![]() | P1100SBMCL | P1100SBMCL Littelfu DO214AA | P1100SBMCL .pdf | |
![]() | CLBTTB271L-T | CLBTTB271L-T GONGJIN SMD | CLBTTB271L-T.pdf | |
![]() | NX3L1T5157GM | NX3L1T5157GM NXP XSON6 | NX3L1T5157GM.pdf | |
![]() | CBC-012-L5C-ES | CBC-012-L5C-ES CYMBET QFN | CBC-012-L5C-ES.pdf |