창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SA606DK/01,118 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SA606 | |
제품 교육 모듈 | RF-IF Basics | |
주요제품 | SA6xx Series RF/IF Building Blocks | |
PCN 조립/원산지 | Transf RC3 Line ASMC from 125mm to 150mm 18/Dec/2015 | |
PCN 포장 | Date Code Extended 18/Jul/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 543 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 믹서 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | SA606 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
RF 유형 | 셀룰러, ASK, FSK, VHF | |
주파수 | 150MHz | |
혼합기 개수 | 2 | |
이득 | 17dB | |
잡음 지수 | 6.2dB | |
추가 특성 | 상향 컨버터 | |
전류 - 공급 | 3.5mA | |
전압 - 공급 | 2.7 V ~ 7 V | |
패키지/케이스 | 20-LSSOP(0.173", 4.40mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 20-SSOP | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 568-2088-2 935275286118 SA606DK/01-T SA606DK01118 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SA606DK/01,118 | |
관련 링크 | SA606DK/, SA606DK/01,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
BP104SR | BP104SR OSR SMD or Through Hole | BP104SR.pdf | ||
FIN662CGFX | FIN662CGFX FAI BGA | FIN662CGFX.pdf | ||
DB1112H | DB1112H STANLEY LED | DB1112H.pdf | ||
F30FC-30DP-0.4V | F30FC-30DP-0.4V HRS SMD or Through Hole | F30FC-30DP-0.4V.pdf | ||
2P102/ | 2P102/ IC SMD or Through Hole | 2P102/.pdf | ||
LTC3723EGN-1PBF | LTC3723EGN-1PBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LTC3723EGN-1PBF.pdf | ||
MLL4104-1 | MLL4104-1 Microsemi SMD or Through Hole | MLL4104-1.pdf | ||
MHPM7A10S120DC3 | MHPM7A10S120DC3 MOTOROLA SMD or Through Hole | MHPM7A10S120DC3.pdf | ||
SN74CB3Q3245GQN | SN74CB3Q3245GQN TI BGA20 | SN74CB3Q3245GQN.pdf | ||
MP6330 | MP6330 M-PULSE SMD or Through Hole | MP6330.pdf | ||
2SJ327-Z-E1/JM | 2SJ327-Z-E1/JM NEC TO-252 | 2SJ327-Z-E1/JM.pdf |