창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SA605DK01,112 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
관련 링크 | SA605DK01, SA605DK01,112 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM0335C1E5R8CA01D | 5.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E5R8CA01D.pdf | |
![]() | SQCBEA102KA1ME | 1000pF 150V 세라믹 커패시터 A 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | SQCBEA102KA1ME.pdf | |
![]() | CRCW201036R0JNEF | RES SMD 36 OHM 5% 3/4W 2010 | CRCW201036R0JNEF.pdf | |
![]() | ISO-A1-P1-O2 | ISO-A1-P1-O2 DSY SIP12 | ISO-A1-P1-O2.pdf | |
![]() | 53390-1091 | 53390-1091 MOLEX SMD or Through Hole | 53390-1091.pdf | |
![]() | NEC18012 | NEC18012 NEC SOP | NEC18012.pdf | |
![]() | TISP4265H4BJR | TISP4265H4BJR bourns INSTOCKPACK3000 | TISP4265H4BJR.pdf | |
![]() | BRACKETSFP | BRACKETSFP CASINGMACRONTECH SMD or Through Hole | BRACKETSFP.pdf | |
![]() | TEPSLJ0J475M8RSN6.3V4.7UFJ | TEPSLJ0J475M8RSN6.3V4.7UFJ NEC J | TEPSLJ0J475M8RSN6.3V4.7UFJ.pdf | |
![]() | NFORCE-2 | NFORCE-2 NVIDIA BGA | NFORCE-2.pdf | |
![]() | ECQE2123JF | ECQE2123JF panasonic SMD or Through Hole | ECQE2123JF.pdf | |
![]() | CLL457A | CLL457A CENTRAL SMD or Through Hole | CLL457A.pdf |