창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SA605BR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SA605BR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SA605BR | |
| 관련 링크 | SA60, SA605BR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43521C108M | 1000µF 420V Aluminum Capacitors Radial, Can - 5 Lead 160 mOhm @ 100Hz 12000 Hrs @ 85°C | B43521C108M.pdf | |
![]() | TSX-3225 26.0000MF10Z-W6 | 26MHz ±10ppm 수정 12pF 40옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 26.0000MF10Z-W6.pdf | |
![]() | KSA1015YTA | TRANS PNP 50V 0.15A TO-92 | KSA1015YTA.pdf | |
![]() | 216W9NCBGA13FH (Mobility M9-CSP64GL) | 216W9NCBGA13FH (Mobility M9-CSP64GL) ATi BGA | 216W9NCBGA13FH (Mobility M9-CSP64GL).pdf | |
![]() | H5TQ1G83AFPG7C | H5TQ1G83AFPG7C ORIGINAL BGA | H5TQ1G83AFPG7C.pdf | |
![]() | MB2716 | MB2716 FUJITSU DIP | MB2716.pdf | |
![]() | 381L100K | 381L100K ORIGINAL NEW | 381L100K.pdf | |
![]() | 10105D | 10105D PHI SOP | 10105D.pdf | |
![]() | UJ360939 | UJ360939 ICS SMD or Through Hole | UJ360939.pdf | |
![]() | EPM7256SQC-208-7 | EPM7256SQC-208-7 ORIGINAL SMD or Through Hole | EPM7256SQC-208-7.pdf | |
![]() | AM27S33 | AM27S33 AMD DIP-18 | AM27S33.pdf | |
![]() | DC1198A-A | DC1198A-A LT SMD or Through Hole | DC1198A-A.pdf |