창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SA602AD* | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SA602AD* | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SA602AD* | |
| 관련 링크 | SA60, SA602AD* 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP383411063JC02Z0 | 0.11µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) | MKP383411063JC02Z0.pdf | |
![]() | Y507750K0000T0L | RES 50K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y507750K0000T0L.pdf | |
![]() | AT29C256-90DI | AT29C256-90DI ATMEL DIP | AT29C256-90DI.pdf | |
![]() | BLKD2500CCE 917658 | BLKD2500CCE 917658 INTEL SMD or Through Hole | BLKD2500CCE 917658.pdf | |
![]() | DPAF-08-03.0-H-3-2-A | DPAF-08-03.0-H-3-2-A Samtec SMD or Through Hole | DPAF-08-03.0-H-3-2-A.pdf | |
![]() | TPC8108(TE12L,Q) | TPC8108(TE12L,Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | TPC8108(TE12L,Q).pdf | |
![]() | RS8953BEP | RS8953BEP RAY DIP | RS8953BEP.pdf | |
![]() | S-52TVL-16 | S-52TVL-16 TEMIC PLCC-44 | S-52TVL-16.pdf | |
![]() | SMF 7.6×5×10 | SMF 7.6×5×10 ORIGINAL SMD or Through Hole | SMF 7.6×5×10.pdf | |
![]() | L-934CB/1GD-S5 | L-934CB/1GD-S5 KINGBRIGHT ORIGINAL | L-934CB/1GD-S5.pdf | |
![]() | MAX3535ECWI-t | MAX3535ECWI-t MAXIM soic-28 | MAX3535ECWI-t.pdf | |
![]() | WL2D107M16025 | WL2D107M16025 SAMWH DIP | WL2D107M16025.pdf |