창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SA58602D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SA58602D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SA58602D | |
| 관련 링크 | SA58, SA58602D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 8Z-19.200MAAV-T | 19.2MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z-19.200MAAV-T.pdf | |
![]() | TNPW080532R4BETA | RES SMD 32.4 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080532R4BETA.pdf | |
![]() | TMP47C443DM-GR11 | TMP47C443DM-GR11 TOSHIBA SOP | TMP47C443DM-GR11.pdf | |
![]() | M37221M6-285SP | M37221M6-285SP MIT DIP-42 | M37221M6-285SP.pdf | |
![]() | SC63610/MC10H115 | SC63610/MC10H115 ON PLCC | SC63610/MC10H115.pdf | |
![]() | SN74AC08N | SN74AC08N TI DIP14 | SN74AC08N.pdf | |
![]() | LT1507CS8-3.3#TR | LT1507CS8-3.3#TR LINEAR SOP8 | LT1507CS8-3.3#TR.pdf | |
![]() | 755-00089P1 | 755-00089P1 Microsoft SMD or Through Hole | 755-00089P1.pdf |