창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SA5767A09AC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SA5767A09AC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SA5767A09AC | |
관련 링크 | SA5767, SA5767A09AC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CC2510 | CC2510 chipcon 36-QFN | CC2510.pdf | |
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![]() | 2SC4352 | 2SC4352 NEC TO-220-3 | 2SC4352.pdf | |
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![]() | R30E22A | R30E22A IR SMD or Through Hole | R30E22A.pdf | |
![]() | B45560 | B45560 PHI SOP-14 | B45560.pdf | |
![]() | DS1558W-200 | DS1558W-200 DALLAS SMD or Through Hole | DS1558W-200.pdf | |
![]() | FIL8638-LF-BC | FIL8638-LF-BC GENESI BGA | FIL8638-LF-BC.pdf | |
![]() | UPD70F3025AGC-338 | UPD70F3025AGC-338 ORIGINAL SMD or Through Hole | UPD70F3025AGC-338.pdf | |
![]() | DAC0806LCM | DAC0806LCM NS SOP-16 | DAC0806LCM.pdf |