창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SA572D. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SA572D. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SA572D. | |
관련 링크 | SA57, SA572D. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 06031J0R5ABTTR | 0.50pF Thin Film Capacitor 100V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06031J0R5ABTTR.pdf | |
![]() | DSC1102DI2-125.0000T | 125MHz LVPECL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 58mA Standby (Power Down) | DSC1102DI2-125.0000T.pdf | |
![]() | TX2SA-L-1.5V-X | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TX2SA-L-1.5V-X.pdf | |
![]() | XC61CN5202TB | XC61CN5202TB MICROCHIP TO-92 | XC61CN5202TB.pdf | |
![]() | 0603 106 10UF | 0603 106 10UF SAMSUNG/YAGEO/TDK SMD or Through Hole | 0603 106 10UF.pdf | |
![]() | TMS470R1VF67AAGJZQ | TMS470R1VF67AAGJZQ TI BGA | TMS470R1VF67AAGJZQ.pdf | |
![]() | ABBE06T2214SCNVO | ABBE06T2214SCNVO ABCONNECTORS SMD or Through Hole | ABBE06T2214SCNVO.pdf | |
![]() | WBB-AFWS-10 | WBB-AFWS-10 M SMD or Through Hole | WBB-AFWS-10.pdf | |
![]() | MTMMC-G-F4.R1 | MTMMC-G-F4.R1 Multi-Tech Onlyoriginal | MTMMC-G-F4.R1.pdf | |
![]() | 2PB710A S | 2PB710A S PHILIPS SOT23 | 2PB710A S.pdf | |
![]() | SI9422 | SI9422 SI SOP8 | SI9422.pdf | |
![]() | H5MS5132EFR-J3M | H5MS5132EFR-J3M hynix FBGA. | H5MS5132EFR-J3M.pdf |