창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SA56023TW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SA56023TW | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SA56023TW | |
관련 링크 | SA560, SA56023TW 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TAJC156M035RNJ | 15µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2312 (6032 Metric) 1.4 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TAJC156M035RNJ.pdf | |
![]() | PAA150STR | Solid State Relay DPST (2 Form A) 8-SMD (0.300", 7.62mm) | PAA150STR.pdf | |
![]() | MGA-665P8-TR2 | RF Amplifier IC 802.11/WiFi, WLAN 50MHz ~ 6GHz 8-LPCC (2x2) | MGA-665P8-TR2.pdf | |
![]() | 13723AFR | 13723AFR MIT HSOP20 | 13723AFR.pdf | |
![]() | SM123AP | SM123AP SM SOP16 | SM123AP.pdf | |
![]() | MB43657PF-G-BND | MB43657PF-G-BND FUJITSU SOP | MB43657PF-G-BND.pdf | |
![]() | AM29LV256ML23RPGIT | AM29LV256ML23RPGIT SPANSION TSOP | AM29LV256ML23RPGIT.pdf | |
![]() | IRLU3105PBF | IRLU3105PBF IR SMD or Through Hole | IRLU3105PBF.pdf | |
![]() | SR330-48 | SR330-48 LAMBDA SMD or Through Hole | SR330-48.pdf | |
![]() | NTH437AGT | NTH437AGT PULSE SMD | NTH437AGT.pdf | |
![]() | XC4003APQ100C | XC4003APQ100C XILINX QFP | XC4003APQ100C.pdf | |
![]() | APTGT75DA170D1 | APTGT75DA170D1 APT SMD or Through Hole | APTGT75DA170D1.pdf |