창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SA56004HDP,118 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SA56004X | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
센서 유형 | 디지털, 로컬/원격 | |
감지 온도 - 국부 | -40°C ~ 125°C | |
감지 온도 - 원격 | -40°C ~ 125°C | |
출력 유형 | I²C/SMBus | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 5.5 V | |
분해능 | 10 b | |
특징 | 출력 스위치, 프로그래밍 가능 제한 | |
정확도 - 최고(최저) | ±2°C(±3°C) | |
테스트 조건 | 60°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 8-TSSOP, 8-MSOP(0.118", 3.00mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-TSSOP | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 568-3344-2 935274572118 SA56004HDP-T | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SA56004HDP,118 | |
관련 링크 | SA56004H, SA56004HDP,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | CM309E7372800AGJT | 7.3728MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E7372800AGJT.pdf | |
![]() | DZ23C36-G3-08 | DIODE ZENER 36V 300MW SOT23 | DZ23C36-G3-08.pdf | |
![]() | RNCF0805BKE200K | RES SMD 200K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BKE200K.pdf | |
![]() | FD93C | FD93C MA/COM SMD or Through Hole | FD93C.pdf | |
![]() | W42180 U3 | W42180 U3 Seoul SMD or Through Hole | W42180 U3.pdf | |
![]() | 39290043 | 39290043 MOLEX Call | 39290043.pdf | |
![]() | IDT71256L35PI | IDT71256L35PI IDT DIP28 | IDT71256L35PI.pdf | |
![]() | DF3-8S-2R26 05 | DF3-8S-2R26 05 HRS SMD or Through Hole | DF3-8S-2R26 05.pdf | |
![]() | SCM20C16C-70 | SCM20C16C-70 NULL CDIP | SCM20C16C-70.pdf | |
![]() | SN65LVDS86AQDGG | SN65LVDS86AQDGG TI TSSOP48 | SN65LVDS86AQDGG.pdf | |
![]() | 8RDB-680M | 8RDB-680M TOKO SMD or Through Hole | 8RDB-680M.pdf | |
![]() | BZP61-25 | BZP61-25 ORIGINAL BZP61-25 | BZP61-25.pdf |