창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SA56004BDP,118 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SA56004X | |
주요제품 | NXP - I²C Interface | |
PCN 포장 | Date Code Extended 18/Jul/2013 Lighter Packing Reels 30/Mar/2014 | |
카탈로그 페이지 | 839 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
센서 유형 | 디지털, 로컬/원격 | |
감지 온도 - 국부 | -40°C ~ 125°C | |
감지 온도 - 원격 | -40°C ~ 125°C | |
출력 유형 | I²C/SMBus | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 5.5 V | |
분해능 | 10 b | |
특징 | 출력 스위치, 프로그래밍 가능 제한 | |
정확도 - 최고(최저) | ±2°C(±3°C) | |
테스트 조건 | 60°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 8-TSSOP, 8-MSOP(0.118", 3.00mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-TSSOP | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 568-3332-2 935274563118 SA56004BDP-T SA56004BDP118 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SA56004BDP,118 | |
관련 링크 | SA56004B, SA56004BDP,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
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![]() | ECQ-V1683JM3 | 0.068µF Film Capacitor 100V Polyester, Metallized - Stacked Radial 0.295" L x 0.157" W (7.50mm x 4.00mm) | ECQ-V1683JM3.pdf | |
![]() | TNPW25121K91BEEG | RES SMD 1.91K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW25121K91BEEG.pdf | |
![]() | 2SC3793IP-TP | 2SC3793IP-TP HITACHI/RENESAS SOT-23 | 2SC3793IP-TP.pdf | |
![]() | 13001-S6B | 13001-S6B FSC/QG SMD or Through Hole | 13001-S6B.pdf | |
![]() | SRN91-28BB | SRN91-28BB Honeywel SMD or Through Hole | SRN91-28BB.pdf | |
![]() | 873811417 | 873811417 MOLEX SMD or Through Hole | 873811417.pdf | |
![]() | 534202B02853G | 534202B02853G ORIGINAL SMD or Through Hole | 534202B02853G.pdf | |
![]() | HAW5-220D12 | HAW5-220D12 ANSJ DIP-6 | HAW5-220D12.pdf | |
![]() | MAX6345ZUT-T | MAX6345ZUT-T MAXIM SOT23-6 | MAX6345ZUT-T.pdf | |
![]() | PIC16LF877A-1/PT | PIC16LF877A-1/PT Microchip QFP | PIC16LF877A-1/PT.pdf | |
![]() | CP2290MM | CP2290MM Chiphome MSOP-8 | CP2290MM.pdf |