창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SA56004AD,112 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SA56004X | |
주요제품 | NXP - I²C Interface | |
PCN 포장 | Date Code Extended 18/Jul/2013 | |
카탈로그 페이지 | 839 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
센서 유형 | 디지털, 로컬/원격 | |
감지 온도 - 국부 | -40°C ~ 125°C | |
감지 온도 - 원격 | -40°C ~ 125°C | |
출력 유형 | I²C/SMBus | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 5.5 V | |
분해능 | 10 b | |
특징 | 출력 스위치, 프로그래밍 가능 제한 | |
정확도 - 최고(최저) | ±2°C(±3°C) | |
테스트 조건 | 60°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 568-3329-5 935274525112 SA56004AD SA56004AD112 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SA56004AD,112 | |
관련 링크 | SA56004, SA56004AD,112 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | TNPU080516K5BZEN00 | RES SMD 16.5K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU080516K5BZEN00.pdf | |
![]() | Y078920K0000Q0L | RES 20K OHM 0.3W 0.02% RADIAL | Y078920K0000Q0L.pdf | |
![]() | F3SJ-A1870P30 | F3SJ-A1870P30 | F3SJ-A1870P30.pdf | |
![]() | CR120432JV | CR120432JV HOKURIKU SMD or Through Hole | CR120432JV.pdf | |
![]() | 513383474 | 513383474 MOLEX SMD | 513383474.pdf | |
![]() | DAC2900Y/1KG4 | DAC2900Y/1KG4 TI/BB TQFP48 | DAC2900Y/1KG4.pdf | |
![]() | 5962F9683001VPA(HS7-1145RH-Q) | 5962F9683001VPA(HS7-1145RH-Q) HAR CDIP8 | 5962F9683001VPA(HS7-1145RH-Q).pdf | |
![]() | M1360574500 | M1360574500 NA SMD or Through Hole | M1360574500.pdf | |
![]() | C8925-80005 | C8925-80005 ORIGINAL SMD or Through Hole | C8925-80005.pdf | |
![]() | 73K322L-28IH | 73K322L-28IH TDK PLCC | 73K322L-28IH.pdf | |
![]() | bracketa0042433 | bracketa0042433 vishay SMD or Through Hole | bracketa0042433.pdf | |
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