창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SA5532DE4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SA5532DE4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SA5532DE4 | |
관련 링크 | SA553, SA5532DE4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ISC1210EB22NM | 22nH Shielded Wirewound Inductor 640mA 150 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | ISC1210EB22NM.pdf | |
![]() | AC0402FR-07470RL | RES SMD 470 OHM 1% 1/16W 0402 | AC0402FR-07470RL.pdf | |
![]() | RT1206DRD07113KL | RES SMD 113K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRD07113KL.pdf | |
![]() | CMF6016K930FKR6 | RES 16.93K OHM 1W 1% AXIAL | CMF6016K930FKR6.pdf | |
![]() | ADM1024ARZ-REEL7 | ADM1024ARZ-REEL7 AD Original | ADM1024ARZ-REEL7.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ12GP202-I/SS | DSPIC33FJ12GP202-I/SS MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC33FJ12GP202-I/SS.pdf | |
![]() | SIS963UAZ | SIS963UAZ SIS BGA | SIS963UAZ.pdf | |
![]() | 51015-0800 | 51015-0800 MOLEX SMD or Through Hole | 51015-0800.pdf | |
![]() | DG12H(12.00MM) | DG12H(12.00MM) ORIGINAL SMD or Through Hole | DG12H(12.00MM).pdf | |
![]() | CN3860-400BG1521-NSP-PR | CN3860-400BG1521-NSP-PR ORIGINAL BGA | CN3860-400BG1521-NSP-PR.pdf | |
![]() | TK5561 | TK5561 ATMEL SMD or Through Hole | TK5561.pdf | |
![]() | K1097 | K1097 FUJI TO-220F | K1097.pdf |