창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SA5261PS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SA5261PS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SA5261PS | |
| 관련 링크 | SA52, SA5261PS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SMZJ3794B-M3/52 | DIODE ZENER 16V 1.5W DO214AA | SMZJ3794B-M3/52.pdf | |
![]() | STD13N65M2 | MOSFET N-CH 650V 10A DPAK | STD13N65M2.pdf | |
![]() | NRC25RG821TR | NRC25RG821TR MIXED SMD or Through Hole | NRC25RG821TR.pdf | |
![]() | 681811B | 681811B ORIGINAL MSOP8 | 681811B.pdf | |
![]() | D5669 | D5669 KEC HSOP28 | D5669.pdf | |
![]() | H26M3B001MMR | H26M3B001MMR Hynix BGA | H26M3B001MMR.pdf | |
![]() | ARX3467 | ARX3467 NATEL DIP | ARX3467.pdf | |
![]() | LPC1777FBD208 | LPC1777FBD208 NXP 208-LQFP | LPC1777FBD208.pdf | |
![]() | 235055412228L | 235055412228L YAGEO SMD or Through Hole | 235055412228L.pdf | |
![]() | P3A470JA02T | P3A470JA02T CAPPOLYPROPYLENE FKP247PF1KVDC2 | P3A470JA02T.pdf | |
![]() | SC17700YCA-T1 | SC17700YCA-T1 SEIKO SOT89 | SC17700YCA-T1.pdf |