창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SA40P01K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SA40P01K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SA40P01K | |
| 관련 링크 | SA40, SA40P01K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KRP-C-1100SP | FUSE CRTRDGE 1.1KA 600VAC/300VDC | KRP-C-1100SP.pdf | |
![]() | ASVMPC-33.333MHZ-T3 | 33.333MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | ASVMPC-33.333MHZ-T3.pdf | |
![]() | 4379-564KS | 560µH Shielded Inductor 66mA 11 Ohm Max Nonstandard | 4379-564KS.pdf | |
![]() | 2SB625. | 2SB625. MAT TO-3 | 2SB625..pdf | |
![]() | MC74HC165AN | MC74HC165AN MOT DIP16 | MC74HC165AN.pdf | |
![]() | TEESVD1A157K12R | TEESVD1A157K12R NEC SMD or Through Hole | TEESVD1A157K12R.pdf | |
![]() | B900JDHB11T | B900JDHB11T AGERE SMD or Through Hole | B900JDHB11T.pdf | |
![]() | A57C4096-15JC | A57C4096-15JC ALLANCE SMD or Through Hole | A57C4096-15JC.pdf | |
![]() | HY5S7B6LFP-SE SDRAM | HY5S7B6LFP-SE SDRAM HYNIX FBGA54 | HY5S7B6LFP-SE SDRAM.pdf | |
![]() | NV10-1-A1 | NV10-1-A1 nviDIA BGA | NV10-1-A1.pdf | |
![]() | RC0402FR-07 8K06L | RC0402FR-07 8K06L ORIGINAL SMD DIP | RC0402FR-07 8K06L.pdf | |
![]() | XC4005XL-9VQ100C | XC4005XL-9VQ100C XILINX QFP | XC4005XL-9VQ100C.pdf |