창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SA205C303JAR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SA Series, SpinGuard | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | SpinGuard® SA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.03µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.100" Dia x 0.260" L(2.54mm x 6.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | 스트레이트형 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SA205C303JAR | |
관련 링크 | SA205C3, SA205C303JAR 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
DE6B3KJ101KN3A | 100pF 300VAC 세라믹 커패시터 B 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | DE6B3KJ101KN3A.pdf | ||
RNCF0805DKE1M00 | RES SMD 1M OHM 0.5% 1/8W 0805 | RNCF0805DKE1M00.pdf | ||
AT17LV128-10SC | AT17LV128-10SC ATMEL SOP20 | AT17LV128-10SC.pdf | ||
74ALVT16241DGG | 74ALVT16241DGG NXP TSSOP | 74ALVT16241DGG.pdf | ||
MJD350T4G-ON | MJD350T4G-ON ORIGINAL SMD or Through Hole | MJD350T4G-ON.pdf | ||
ST5421CJ | ST5421CJ ST DIP | ST5421CJ.pdf | ||
TL274CN | TL274CN TI DIP | TL274CN.pdf | ||
LG8738-05C | LG8738-05C LG DIP | LG8738-05C.pdf | ||
K9F6408U0C-TIBO | K9F6408U0C-TIBO SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F6408U0C-TIBO.pdf | ||
ST1N4747 | ST1N4747 ST SMD or Through Hole | ST1N4747.pdf | ||
TD42F10KFL | TD42F10KFL EUPEC MODULE | TD42F10KFL.pdf | ||
TE28F016SV-70/120 | TE28F016SV-70/120 INTEL TSOP | TE28F016SV-70/120.pdf |