창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SA105C222KAR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SA Series, SpinGuard | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | SpinGuard® SA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2200pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | 스트레이트형 | |
표준 포장 | 7,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SA105C222KAR | |
관련 링크 | SA105C2, SA105C222KAR 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 445W25J25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 9pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W25J25M00000.pdf | |
![]() | TDA10046HT/C | TDA10046HT/C PHILIPS QFP | TDA10046HT/C.pdf | |
![]() | HCB4532K-800T60 | HCB4532K-800T60 Taitech ChipBead | HCB4532K-800T60.pdf | |
![]() | RJ23T3CB1BT_6M_1/2.5 | RJ23T3CB1BT_6M_1/2.5 SHARP DIP | RJ23T3CB1BT_6M_1/2.5.pdf | |
![]() | CS1005X5R105K6R3NR | CS1005X5R105K6R3NR Samwha SMD or Through Hole | CS1005X5R105K6R3NR.pdf | |
![]() | H11A617D300W | H11A617D300W Fairchi SMD or Through Hole | H11A617D300W.pdf | |
![]() | isplsi2128A-100LT176 | isplsi2128A-100LT176 LATTICE QFP | isplsi2128A-100LT176.pdf | |
![]() | BM02B-GHS-TBT(LF)SN) | BM02B-GHS-TBT(LF)SN) JST SMD or Through Hole | BM02B-GHS-TBT(LF)SN).pdf | |
![]() | 4AD-00116P1 | 4AD-00116P1 Microsoft original pack | 4AD-00116P1.pdf | |
![]() | MCH315A0R5CK | MCH315A0R5CK ROHM 1206 | MCH315A0R5CK.pdf | |
![]() | XC4VFX12SFG363 | XC4VFX12SFG363 XILINX BGA | XC4VFX12SFG363.pdf | |
![]() | EC96601F | EC96601F COM SMD or Through Hole | EC96601F.pdf |