창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SA101A151JAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SA Series, SpinGuard | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | SpinGuard® SA | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 150pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SA101A151JAC | |
관련 링크 | SA101A1, SA101A151JAC 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
BB814-1-GS08 | BB814-1-GS08 Infineon SMD or Through Hole | BB814-1-GS08.pdf | ||
NAND9W3N6CZBB5E | NAND9W3N6CZBB5E NAND BGA | NAND9W3N6CZBB5E.pdf | ||
S-T111B18MC-0GD-T | S-T111B18MC-0GD-T SII SOT153 | S-T111B18MC-0GD-T.pdf | ||
822473-5 | 822473-5 TYCO SMD or Through Hole | 822473-5.pdf | ||
FX0-64FL2 | FX0-64FL2 KYOCERA QFN | FX0-64FL2.pdf | ||
JAN2N2273 | JAN2N2273 INTERSIL/HAR TO | JAN2N2273.pdf | ||
2SA1579T106RS | 2SA1579T106RS ROHM SMD or Through Hole | 2SA1579T106RS.pdf | ||
LC8608220-5F87 | LC8608220-5F87 C DIP | LC8608220-5F87.pdf | ||
L9887DSPTR | L9887DSPTR STMicroelectronics QFP-52 | L9887DSPTR.pdf | ||
693016-00 | 693016-00 JST SMD or Through Hole | 693016-00.pdf | ||
LT1934EDCB-1#TRPBF | LT1934EDCB-1#TRPBF LT QFN | LT1934EDCB-1#TRPBF.pdf | ||
MM135 | MM135 MITSUMI SOP8 | MM135.pdf |