창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S9S12XS128VAE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S9S12XS128VAE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S9S12XS128VAE | |
| 관련 링크 | S9S12XS, S9S12XS128VAE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TH3E226M035C0500 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 500 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3E226M035C0500.pdf | |
![]() | LQW2BAS27NJ00L | 27nH Unshielded Wirewound Inductor 500mA 250 mOhm Max 0806 (2015 Metric) | LQW2BAS27NJ00L.pdf | |
![]() | AGQ21009 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | AGQ21009.pdf | |
![]() | MXL1007CS | MXL1007CS N/A NC | MXL1007CS.pdf | |
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![]() | TSB12LVV01A | TSB12LVV01A TI QFP | TSB12LVV01A.pdf | |
![]() | E330A SC111504T | E330A SC111504T MIT ZIP-15 | E330A SC111504T.pdf | |
![]() | CA0339AM96 | CA0339AM96 Intersil SOP-14 | CA0339AM96.pdf | |
![]() | 0626141879 10 | 0626141879 10 TI QFP-100 | 0626141879 10.pdf | |
![]() | G6V-2-H1-12VDC | G6V-2-H1-12VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | G6V-2-H1-12VDC.pdf | |
![]() | D1205D-1W | D1205D-1W MORNSUN DIP | D1205D-1W.pdf | |
![]() | FS73884 | FS73884 ORIGINAL SMD or Through Hole | FS73884.pdf |