창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S9S08S8E2MTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S9S08S8E2MTG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S9S08S8E2MTG | |
| 관련 링크 | S9S08S8, S9S08S8E2MTG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 158ULR2R5MFH | 1500µF 2.5V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can 110 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | 158ULR2R5MFH.pdf | |
![]() | CGA5L3X5R1H475K160AB | 4.7µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L3X5R1H475K160AB.pdf | |
![]() | K330J15C0GH5TH5 | 33pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K330J15C0GH5TH5.pdf | |
![]() | B05B150 | B05B150 N/A SMD or Through Hole | B05B150.pdf | |
![]() | K6F400BR2E-EF70TN | K6F400BR2E-EF70TN SAMSUNG SMD or Through Hole | K6F400BR2E-EF70TN.pdf | |
![]() | 7401N | 7401N TI DIP-14 | 7401N.pdf | |
![]() | SC526286DW | SC526286DW N/Y SOP28W | SC526286DW.pdf | |
![]() | BU922 | BU922 ST TO3 | BU922.pdf | |
![]() | MAX5456EEE | MAX5456EEE MAX SMD or Through Hole | MAX5456EEE.pdf | |
![]() | MAX1771MJA | MAX1771MJA MAXIM CDIP8 | MAX1771MJA.pdf | |
![]() | TPS61031EVM-208 | TPS61031EVM-208 TI SMD or Through Hole | TPS61031EVM-208.pdf | |
![]() | SW2520-R12GSB | SW2520-R12GSB AOBA SMD or Through Hole | SW2520-R12GSB.pdf |