창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S974TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S974TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S974TR | |
| 관련 링크 | S97, S974TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B37987F1104K054 | 0.10µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.256" L x 0.197" W(6.50mm x 5.00mm) | B37987F1104K054.pdf | |
![]() | SL1122A090 | GDT 90V 10KA THROUGH HOLE | SL1122A090.pdf | |
![]() | IHSM7832PJ100L | 10µH Unshielded Inductor 5A 36 mOhm Max Nonstandard | IHSM7832PJ100L.pdf | |
![]() | TC1027CEQRTR | TC1027CEQRTR MICROCHIP QSOP-16 | TC1027CEQRTR.pdf | |
![]() | THD30E1C226MT | THD30E1C226MT NIPPON DIP | THD30E1C226MT.pdf | |
![]() | M53122P | M53122P ORIGINAL DIP18 | M53122P.pdf | |
![]() | RNC50J4152BSB14 | RNC50J4152BSB14 ORIGINAL SMD or Through Hole | RNC50J4152BSB14.pdf | |
![]() | S3C72N4XE9-QTR4 | S3C72N4XE9-QTR4 SAMSUNG QFP | S3C72N4XE9-QTR4.pdf | |
![]() | TGL41-6.8A | TGL41-6.8A VISHAY SMD or Through Hole | TGL41-6.8A.pdf | |
![]() | 76383-404LF | 76383-404LF FCI SMD or Through Hole | 76383-404LF.pdf | |
![]() | GRM1885CIH100FA01D | GRM1885CIH100FA01D MUR SMD or Through Hole | GRM1885CIH100FA01D.pdf | |
![]() | D703107GJ-025 | D703107GJ-025 ORIGINAL QFP | D703107GJ-025.pdf |