창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S912XET256J1CAA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S912XET256J1CAA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Call | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S912XET256J1CAA | |
| 관련 링크 | S912XET25, S912XET256J1CAA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W32L16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 12pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W32L16M00000.pdf | |
![]() | ISC1812ERR39J | 390nH Shielded Wirewound Inductor 394mA 450 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812ERR39J.pdf | |
![]() | RCP1206B240RGEB | RES SMD 240 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B240RGEB.pdf | |
![]() | TISP4360H3BJR | TISP4360H3BJR BOOURNS SMD | TISP4360H3BJR.pdf | |
![]() | BZX585-C7V5.115 | BZX585-C7V5.115 NXP SOD523 | BZX585-C7V5.115.pdf | |
![]() | DS1100-175 | DS1100-175 DALLAS DIP8 | DS1100-175.pdf | |
![]() | N4015L | N4015L DIODES TO-252 | N4015L.pdf | |
![]() | B43504F2687M000 | B43504F2687M000 EPCOS SMD | B43504F2687M000.pdf | |
![]() | PJ8008 | PJ8008 PJ SOT23-5 | PJ8008.pdf | |
![]() | R172 | R172 VISHAY QFN8PAKSO-8 | R172.pdf | |
![]() | 501594-4410 | 501594-4410 Molex SMD or Through Hole | 501594-4410.pdf | |
![]() | MAX1449EHJ | MAX1449EHJ MAXIM QFP | MAX1449EHJ.pdf |